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上证报中国证券网讯（记者 杨子晏）近日，由上海证券报社主办、广发基金等协办的“上证投资汇”活动走进广合科技（001389）。来自广合科技、中京电子（002579）、科翔股份（300903）、三孚新科、美联新材（300586）、长城证券（002939）等企业与机构代表，围绕“AI算力引爆高端硬件需求”主题进行了深入交流与探讨。
“AI浪潮给PCB产业带来的影响，是过去几十年都未曾有过的全方位变革。”广合科技董事会秘书曾杨清表示，这种变化首先体现在需求的持续性上。自2022年以来，AI相关需求已连续增长数年，目前仍未出现明显放缓迹象，整体需求保持高位运行。
从行业结构看，这一轮需求并不是全面回暖，而是明显向算力场景集中。长城证券TMT首席分析师侯宾表示，过去两年PCB行业内部出现明显分化。以AI服务器等算力场景为核心的企业，业绩增长较快；以消费电子为主的企业，则受到终端需求疲弱影响，整体承压。
同时，行业景气度正加快向上游传导。美联新材董事会秘书段文勇表示，公司作为覆铜板关键材料供应商，已感受到行业景气度在明显提升。近期，公司相关产品价格上调约10%，并预计年末产能将趋于紧张。
在AI算力驱动下，PCB行业正从单一制造能力竞争，转向材料、工艺与结构相协同的综合能力竞争。科翔股份董秘郑海涛表示，传统PCB通过堆阶数、堆叠层数和提升材料性能的方式来提升运算性能，正在逐步逼近物理极限。陶瓷基板因导热性能更优，开始受到更多关注。“陶瓷的导热能力是传统PCB的10倍到100倍，在高功率场景下优势明显。”郑海涛表示。
电子化学品环节，三孚新科董事会秘书刘华民表示，目前高端电子化学品仍以美系、日系、德系厂商为主，国内以三孚新科为代表的PCB专用化学品生产企业正逐步进入高端AI PCB产线验证阶段。据介绍，三孚新科的产品已覆盖水平沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、封装基板载板电镀、mSAP工艺、化学镍金等，部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶。
在中京电子董事会秘书宋晓刚看来，国内PCB厂商切入全球高端PCB市场在于几个关键点。“成本优势是一方面线上靠谱正规配资，更重要的是产业链不同环节对技术持续升级迭代的响应速度和扩产效率，以及供应链快速完善和协同带来的产业链整体竞争力提升。”
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